特許

J-GLOBAL ID：200903041590482270

熱伝導式絶対湿度センサ

発明者： 武田 光之
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-172063
公開番号（公開出願番号）：特開平8-015205
出願日： 1994年06月29日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】 扱い易くコンパクトな回路一体型の熱伝導式絶対湿度センサを提供すること。【構成】 樹脂ケース8に封入する樹脂ステム7及び板状のHIC6を設け、測定用感熱抵抗素子1と比較用感熱抵抗素子2を保持している金属ステム4が、前記HIC6に密着し、該HIC6は、前記金属ステム4と金属キャップ3a,3bとを溶接する溶接面の下部に貫通する複数の溶接チップ用穴6c,6d,6e,6fを有する。

請求項（抜粋）：

金属からなるステムとパッケージの中に搭載された測定用感熱抵抗素子と、比較用感熱抵抗素子と、固定抵抗2個とでブリッジ回路を組み、前記測定用及び比較用感熱抵抗素子の両端に電圧印加することにより、前記測定用及び比較用感熱抵抗素子を自己発熱させ、湿度変化による前記測定用感熱抵抗素子の抵抗値の変化でブリッジバランスが崩れることを利用して湿度を検出してなる熱伝導式絶対湿度センサにおいて、樹脂ケースに取り付け封入する樹脂ステム及び板状のHICを設け、空隙を保って測定用感熱抵抗素子と比較用感熱抵抗素子を保持している金属ステムが、熱伝導率20W/K・m以上の材料を基板材料とした前記HICに密着し、前記金属ステムと金属キャップとを溶接する溶接面の下部に前記HICの少なくとも一部分が貫通する複数の溶接チップ用穴を有する事を特徴とする熱伝導式絶対湿度センサ。