特許
J-GLOBAL ID：200903041602987098
半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-279847
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132442
出願日： 1992年10月19日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：
【要約】【目的】 実装時水蒸気爆発の起き難い表面実装型樹脂封止型半導体装置の提供【構成】 タブ4に複合型十字状スリット配列のスリット10を設け、かつチップボンディングにおいては、前記スリットやタブの縁によって区画化された9箇所の分割状タブ領域11のうちの四隅4箇所の分割状タブ領域にのみAgペーストからなる塗布ペースト12を塗布して半導体素子5を固定する。前記Agペースト8は15〜25μm程度と薄くなっている。薄く部分的であることから、Agペースト8での水分吸湿量が少なくなり、半導体装置20のリフロー実装時、Agペーストに吸湿された水分による水蒸気爆発が起きなくなる。この結果、モールド樹脂1におけるクラック,タブ4と半導体素子5の剥離,これらに伴うワイヤの破断等は発生しなくなる。
請求項（抜粋）：
モールド樹脂からなるパッケージと、このパッケージ内に設けられたタブと、このタブに接着済を介して固定された半導体素子と、前記パッケージの内外に亘って延在する複数のリードとを有する半導体装置であって、前記タブと半導体素子との接着に供されるタブ平坦面の一部を接着済で固定してなることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
