特許

J-GLOBAL ID：200903041608353511

電子制御装置

発明者： 松尾 克巳 ,  加来 芳史 ,  板橋 徹
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-135727
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332771
出願日： 2002年05月10日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：

【要約】【課題】 基板の銅箔等の面積に左右されず、少ない作業工数で低コストであり、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供すること。【解決手段】 プリント基板5の反搭載面5b上の熱伝導薄膜層15eに、はんだ35により金属製のナット37が接合されている。下ケース11のナット37に対応する位置には、下ケース11がナット側37に曲げられてナット37の投影形状とほぼ同形状に突出する凸部39が設けられている。凸部39には、ナット11のネジ孔と同軸に、ボルト43のネジ部が挿通可能な貫通孔47が設けられている。そして、下ケース11の外側より、その貫通孔47にボルト43を通してナット37と螺合させることにより、ボルト43とナット37との間に下ケース11を挟んで、下ケース11と基板5とを一体に固定している。

請求項（抜粋）：

搭載面及び反搭載面を有する基板に対し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置するとともに、前記基板を筐体内に収容した電子制御装置において、前記基板の反搭載面側に実装された金属製のナットと前記ナットに螺合する金属製のボルトとを用い、前記反搭載面側にて、前記筐体に設けた貫通孔に前記ボルトを通して前記ボルトとナットとを螺合させる構造を有することを特徴とする電子制御装置。

IPC (3件)：

H05K 7/14 ,  H01L 23/40 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H05K 7/14 G ,  H01L 23/40 A ,  H05K 7/20 B

Fターム (19件)：

5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322EA10 ,  5E322FA04 ,  5E322FA05 ,  5E348AA08 ,  5E348AA24 ,  5E348AA32 ,  5E348CC09 ,  5E348EE39 ,  5E348EF55 ,  5E348EH01 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5F036BC33 ,  5F036BC35