特許

J-GLOBAL ID：200903041615045679

チップ抵抗器上面電極形成用ペースト

発明者： 石川 明人
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 田中 増顕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-147086
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335402
出願日： 1994年06月06日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】 基板との接着強度が強く、耐硫化性に優れたチップ抵抗器上面電極用ペーストを提供する。【構成】 導電性粉末、ガラスフリット、無機結合剤を有機ビヒクル中に分散して成るチップ抵抗器上面電極用ペーストにおいて、導電性粉末を平均粒径0.1〜0.5μmの球状銀粉と平均粒径0.5〜1.5μmの球状銀被覆パラジウム粉から生成する。好ましくは、被覆した銀とパラジウムの割合(重量%)15:85〜40:60にする。また、好ましくは、屈服温度が400〜550°Cであり、熱膨張係数が5.0〜9,5ppm/°Cであるガラスフリットを用いる。さらに、ペースト100重量部に対して、銀粉が70〜75重量部と、銀被覆パラジウム粉が0.5〜1.0重量部と、ガラスフリットが0.5〜1.5重量部含有させる。

請求項（抜粋）：

導電性粉末、ガラスフリット、無機結合剤を有機ビヒクル中に分散して成るチップ抵抗器上面電極用ペーストにおいて、導電性粉末が平均粒径0.1〜0.5μmの球状銀粉と平均粒径0.5〜1.5μmの球状銀被覆パラジウム粉から成ることを特徴とするチップ抵抗器上面電極用ペースト。

IPC (7件)：

H01C 1/14 ,  C09D 5/24 PQW ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01C 7/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/16