特許

J-GLOBAL ID：200903041617643786

金属銀に無電解めっきを施す方法

発明者： 小林 和久
出願人/特許権者： 三菱製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-064287
公開番号（公開出願番号）：特開2004-269992
出願日： 2003年03月11日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：

【課題】低コストで生産性の高い方法により、拡散転写法で形成された金属銀を無電解めっきする方法を提供する。【解決手段】(1)拡散転写法により形成させた金属銀に、貴金属を含有する活性化液を接触させたのち、無電解めっきを施す方法。(2)拡散転写法により形成させた金属銀を、貴金属を含有する活性化液に浸せきし、浸せき中にめっきを施す金属銀に負電位を与えることを特徴とする無電解めっきを施す方法。【選択図】 なし。

請求項（抜粋）：

拡散転写法により形成させた金属銀に、貴金属を含有する活性化液を接触させたのち、無電解めっきを施す方法。

IPC (1件)：

C23C18/18

FI (1件)：

C23C18/18

Fターム (12件)：

4K022AA02 ,  4K022AA32 ,  4K022AA43 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA32 ,  4K022BA35 ,  4K022CA07 ,  4K022CA08 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01 ,  4K022DB01