特許
J-GLOBAL ID：200903041622906833
チップ型サージアブソーバ及びその製造方法
出願人/特許権者：
三菱マテリアル株式会社
三菱マテリアル株式会社 について
代理人 (1件)： 須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-038606
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236260
出願日： 1995年02月27日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【目的】 瞬間的なサージ電圧を吸収することに加えて、マイクロギャップの調整が容易で放電開始電圧、応答電圧を所望の値に調整し得る。プリント回路基板に表面実装可能であって製造が簡単で小型化し易く量産性に優れる。【構成】 チップ型サージアブソーバ10は、絶縁性のある第1チップ体11と絶縁性のある第2チップ体12とが一体的に接合された接合チップ体13と、この接合チップ体13の接合界面にマイクロギャップ14を有するように形成された一対の対向電極16,17と、これらの対向電極16,17にそれぞれ接続され接合チップ体13の外面両端部に設けられた一対の端子電極18,19と、第2チップ体12のマイクロギャップ14に臨む位置に形成され内部に不活性ガスが封入された凹部12aとを備える。
請求項（抜粋）：
絶縁性のある第1チップ体(11)と絶縁性のある第2チップ体(12)とが一体的に接合された接合チップ体(13)と、前記接合チップ体(13)の接合界面にマイクロギャップ(14)を有するように形成された一対の対向電極(16,17)と、前記一対の対向電極(16,17)にそれぞれ接続され前記接合チップ体(13)の外面両端部に設けられた一対の端子電極(18,19)と、前記第1チップ体(11)又は前記第2チップ体(12)の前記マイクロギャップ(14)に臨む位置に形成され内部に不活性ガスが封入された凹部(11a又は12a)とを備えたチップ型サージアブソーバ。
IPC (3件)：
FI (3件)：
引用特許：
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