特許

J-GLOBAL ID：200903041623886305

基板の支持方法とこれに用いる支持部材、この支持部材の製造方法およびこの支持部材を用いる作業装置

発明者： 浜根 徳人 ,  田中 倉平 ,  岩田 恵一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-080698
公開番号（公開出願番号）：特開平7-288394
出願日： 1994年04月19日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：

【要約】【目的】 位置決め誤差を吸収しながら基板を適正に支持できるようにする。【構成】 基板1の各種部品2が実装された凹凸面3にフィルム4を密着させた上に、型取り材料5を当てがって型取りすることにより、フィルム4の厚み分およびフィルム4が凹凸面3に密着し切れない分の遊びSを持って、前記凹凸面3に倣わせた支持面6を持つ支持部材7を予め形成し、この支持部材7の上向きとした支持面6に基板1をこの基板1の前記凹凸面3を嵌め合わせた状態で支持し、この支持した基板1の上面を各種作業に供するようにする。

請求項（抜粋）：

基板の各種部品が実装された凹凸面にフィルムを密着させた上に、型取り材料を当てがって型取りすることにより、フィルムの厚み分およびフィルムが凹凸面に密着し切れない分の遊びを持って、前記凹凸面に倣わせた支持面を持つ支持部材を予め形成し、この支持部材の上向きとした支持面に基板をこの基板の前記凹凸面を嵌め合わせた状態で支持し、この支持した基板の上面を各種作業に供するようにしたことを特徴とする基板の支持方法。

IPC (2件)：

H05K 13/00 ,  H05K 13/04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-215999
  
• 特開平4-338698
  
• 特開平3-091299