特許
J-GLOBAL ID：200903041632772193
半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-183293
公開番号（公開出願番号）：特開平10-027813
出願日： 1996年07月12日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップを封止する配線板に放熱板を張合わせる場合、量産性を向上させるとともに、信頼性の向上を図る。【解決手段】 配線板1及び放熱板7を収容し得る複数の凹部11が形成された凹型治具12及び凹部11に対応してその凹部11に嵌入可能な複数の凸部13が形成された凸型治具14を用意する。凹型治具12の凹部11に各々放熱板7、接着剤8及び配線板1を順次にセットした後、凸型治具14をその凸部13を凹部11に嵌入することにより凹型治具12に位置合わせし、この状態で加圧及び加熱処理を行って接着剤8を介して配線板1に放熱板7を張合わせる。
請求項（抜粋）：
半導体チップを搭載する配線板に放熱板を張合わせる半導体装置の製造方法であって、上記配線板及び放熱板を収容し得る複数の凹部が形成された凹型治具及び該凹部に対応してその凹部に嵌入可能な複数の凸部が形成された凸型治具を用意し、上記凹型治具の凹部に各々放熱板、接着剤及び配線板を順次にセットした後、上記凸型治具をその各凸部を上記各凹部に嵌入することにより上記凹型治具に位置合わせし、この状態で加圧及び加熱処理を行って上記接着剤を介して配線板に放熱板を張合わせることを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, H01L 23/28
, H01L 23/34
H01L 21/56 R
, H01L 23/28 Z
, H01L 23/34 C
