特許

J-GLOBAL ID：200903041642880253

半導体パッケージ

発明者： 岡村 守之
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-374736
公開番号（公開出願番号）：特開2002-176115
出願日： 2000年12月08日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：

【要約】【課題】 TABパッケージの信頼性を向上して、TAB適用範囲を拡大する。【解決手段】 金属リードの回路接続部のみに金層を表出し、他のリード表面に封止性が良好な、金以外の材料で覆い、外部環境に曝されるパッケージ封止部の界面を持たない構成である。

請求項（抜粋）：

半導体回路基板の回路接続部に対応した箇所のみで、TABのインナーリードの金層が接続され、前記インナーリードの残りのリードピン表面部分を、金以外の材質で構成し、半導体回路を接続した後に、前記回路接続部を含む半導体チップ外周の領域を、封止剤により、封止したことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/02 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

H01L 23/02 B ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R

Fターム (5件)：

5F044KK06 ,  5F044MM03 ,  5F044MM23 ,  5F044MM25 ,  5F044RR18