特許

J-GLOBAL ID：200903041651297226

電子部品及びその製造方法

発明者： 藤居 隆一
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-046502
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251504
出願日： 1998年02月27日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 外装樹脂から電極部材の一部が露呈するように樹脂被覆すると電極部材の露呈面に薄い樹脂のばりが形成される。【解決手段】 中間に段差を有する電極部材2の一つの面と電子部品本体1の電極1aとを電気的に接続し、電極部材2の電極接続面とは異なる面に除去可能な部材3を当接して、電極部材2及び電子部品本体1を含む領域を外装樹脂4にて被覆し、電極部材2から除去可能な部材3を除去して電極部材2の一部を外装樹脂4の外表面から露呈させる。

請求項（抜粋）：

一つの基準面に沿って延在し中間に段差を有する電極部材の前記基準面に沿う一つの面と電子部品本体の電極とを電気的に接続し、電極部材の電極接続面とは異なる面に除去可能部を形成し、電極部材及び電子部品本体を含む領域を外装樹脂にて被覆し、電極部材から除去可能部を除去して電極部材の一部を外装樹脂の外表面から露呈させたことを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 23/50 J ,  H01L 21/56 H ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 23/28 A