特許

J-GLOBAL ID：200903041658062020

圧電振動デバイスの製造方法、およびその製造方法による圧電振動デバイス

発明者： 小山 伸一
出願人/特許権者： 株式会社大真空
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-350815
公開番号（公開出願番号）：特開2008-166884
出願日： 2006年12月27日
公開日（公表日）： 2008年07月17日
要約：

【課題】 小型化に適し、金属バンプと圧電振動片の接合強度ばらつきが生じにくい圧電振動デバイスの製造方法及び圧電振動デバイスを提供する。【解決手段】 ベース3と蓋4とが接合されてパッケージが構成され、前記パッケージの内部の前記ベース上に圧電振動片2が保持されるとともに、前記パッケージの内部が気密封止された圧電振動デバイスの製造方法において、圧電振動片の両主面に励振電極と引き出し電極とが形成され、かつ引き出し電極と圧電振動片の両主面を貫通する貫通孔が形成された圧電振動片を用い、ベース上部に形成され、幅広の底部と幅狭の胴部を具備した一体型の金属バンプに対して前記圧電振動片の貫通孔を挿入し、圧電振動片の貫通孔から突出した前記金属バンプの胴部をボンディングツールにより超音波印加しながら電気的機械的に接合する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

ベースと蓋とが接合されてパッケージが構成され、前記パッケージの内部の前記ベース上に外部接続電極が形成され、当該外部接続電極に圧電振動片が保持されるとともに、前記パッケージの内部が気密封止された圧電振動デバイスの製造方法において、 圧電振動片の両主面それぞれに少なくとも1つの励振電極が形成され、かつ、これらの前記励振電極を前記ベースの外部接続電極と電気機械的に接合させるために前記励振電極からそれぞれ引き出された引き出し電極が形成されており、前記引き出し電極の少なくとも1つには当該引き出し電極と前記圧電振動片の両主面を貫通する貫通孔または切り欠きが形成され、前記引き出し電極の対向面の貫通孔または切り欠きの周囲には引き出し補助電極が形成された圧電振動片を準備する工程と、 下側に幅広の底部と上側に幅狭の胴部を具備した一体型の金属バンプを前記ベースの外部接続電極の上部に形成する工程とを有し、 その後、前記金属バンプの胴部を前記圧電振動片の貫通孔または切り欠きに挿入して位置決めするとともに、圧電振動片の貫通孔または切り欠きから突出した前記金属バンプの胴部をボンディングツールにより超音波印加しながら、前記金属バンプの胴部の一部を押し潰すことで金属バンプの頭部を形成し、 前記金属バンプの底部と金属バンプの頭部により、前記圧電振動片の引き出し電極と引き出し補助電極とが電気的機械的に接合することを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。

IPC (4件)：

H03H 9/10 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/215 ,  H01L 21/60

FI (4件)：

H03H9/10 ,  H03H3/02 B ,  H03H9/215 ,  H01L21/92 602G

Fターム (18件)：

5J108AA04 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC06 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE14 ,  5J108EE18 ,  5J108FF05 ,  5J108FF07 ,  5J108FF11 ,  5J108FF14 ,  5J108GG03 ,  5J108KK03 ,  5J108KK07 ,  5J108MM04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 表面実装型水晶振動子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-427916   出願人：東京電波株式会社