特許

J-GLOBAL ID：200903041662401610

電子デバイスおよびその製造方法

発明者： 大森 裕 ,  梶井 博武
出願人/特許権者： 財団法人大阪産業振興機構
代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-303217
公開番号（公開出願番号）：特開2005-071929
出願日： 2003年08月27日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：

【課題】 使用材料および製造工程上の自由度が大きく高性能な電子デバイス、特にEL素子およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 図1に、本発明のEL素子の一例の断面図を示す。図示の通り、このEL素子は、主部100と、基板200と、パッシベーション層301および302とを主要構成要素とし、基板200の上に、パッシベーション層301、主部100およびパッシベーション層302がこの順番で積層されている。主部100は、陽極101、導電性層102〜105および陰極106からなる。本発明の電子デバイスは、このように導電性層の上下をパッシベーション層により保護することで、導電性層に水溶性有機化合物を使用できる、導電性層をウェットプロセスで形成できる、基板に生分解性材料を使用できる、等の利点を有する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

一層以上の導電性層を含む電子デバイスであって、パッシベーション層(保護層)をさらに含み、前記導電性層の上下にそれぞれ前記パッシベーション層が積層されていることを特徴とする電子デバイス。

IPC (3件)：

H05B33/14 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

FI (3件)：

H05B33/14 A ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

Fターム (10件)：

3K007AB02 ,  3K007AB03 ,  3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB00 ,  3K007CA00 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02