特許

J-GLOBAL ID：200903041664882799

配線パターン決定方法およびその装置ならびに多層回路基板

発明者： 関山 裕 ,  藤原 康之 ,  栗原 寛 ,  風間 清徳
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-067334
公開番号（公開出願番号）：特開平8-263539
出願日： 1995年03月27日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】クロストークノイズを低減できる配線パターン決定方法を提供すること。【構成】多層回路基板の配線パターン決定方法において、信号配線層を複数の領域に分割し、これら領域の各々に信号伝播方向を割り当てる(13)。信号線の配線処理は、割り当てられた信号伝播方向に矛盾しないように、領域を選びながら行う。このために、まず、配線すべき接続ピン対に対し、信号伝播方向に関してどちらが上流側に存在するかを認識する(15)。次に、上流側ピンを探索始点として、下流側ピンに至るまでの配線経路を上記信号伝播方向に沿って探索する(16)。

請求項（抜粋）：

信号配線層を積層した回路の配線パターン決定方法において、複数の配線可能領域別に信号伝播方向を設定するステップと、接続ピン対に対し信号伝播方向に関してどちらのピンが上流側に存在するかを認識するステップと、上流側ピンもしくは下流側ピンの何れかを探索始点として、設定した上記信号伝播方向に基づいて配線経路を探索するステップとを包含することを特徴とする配線パターン決定方法。

IPC (3件)：

G06F 17/50 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

G06F 15/60 658 F ,  H05K 3/00 D ,  H05K 3/46 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-286077