特許

J-GLOBAL ID：200903041667589545

配線板組立体の製造方法

発明者： 下地 映次 ,  田辺 成伸
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-184509
公開番号（公開出願番号）：特開平7-079519
出願日： 1988年05月10日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、ブスバーの打抜歩留および配索密度を高めるようにした配線板組立体の製造方法に関するものである。【構成】 打抜形成されたブスバー1とブスバー1′をつなぐ連結片6を中央で切断して二分された連結片6′,6′をそれぞれ折り曲げることによりブスバー1,1′の側縁に一体の係止爪2′,2′を形成し、係止爪2′,2′を絶縁板3に設けた係止孔に圧入固定する。

請求項（抜粋）：

複数のブスバーとこれらを支持する絶縁板とから成り、打抜形成されたブスバーとブスバーをつなぐ連結片を中央で切断して二分された該連結片をそれぞれ折り曲げることにより該ブスバーの側縁に一体の係止爪を形成し、該係止爪を該絶縁板に設けた係止孔に圧入固定して成ることを特徴とする配線板組立体の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭55-144710
  
• 特開昭54-135379