半導体集積回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-194544
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041758
出願日： 1996年07月24日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】オーディオ機器において、ラインアウト出力信号を生成する増幅器はコストを削減するため低耐圧プロセスで製造される。そのため、ラインアウト出力信号の振幅が制限され、S/N比が小さくなってしまう。また、ミュート機能やビープ音機能をスピーカ用とは別にラインアウト用に設けなければならない。【解決手段】スピーカ用電力増幅器27とラインアウト用増幅器28を1チップ化し、高耐圧プロセスで作成する。また、ミュート機能25とビープ音機能23をスピーカ用電力増幅器27とラインアウト用増幅器28とで共用する。

請求項（抜粋）：

音声信号が供給される音声信号入力端子、ミュート信号が供給されるミュート信号入力端子、音声信号出力端子、及びラインアウト出力端子を有し、前記音声信号が入力される第1の増幅器と、前記ミュート信号が入力され、前記第1の増幅器に作用するミュート機能と、入力端子が前記第1の増幅器の出力端子に接続され、前記音声信号出力端子に電力増幅された音声信号を出力し、使用する最高の電源電圧に適した耐圧の電力増幅器と、入力端子が前記第1の増幅器の出力端子に接続され、前記ラインアウト出力端子にラインアウト信号を出力し、使用する最高の電源電圧に適した耐圧の電圧増幅器とを具備することを特徴とする半導体集積回路。

IPC (3件)：

H03F 3/213 , H03F 1/00 , H04R 3/00 310

FI (3件)：

H03F 3/213 , H03F 1/00 Z , H04R 3/00 310

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