特許
J-GLOBAL ID：200903041675372040
半導体素子検査用ソケット
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
薬師 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-165135
公開番号（公開出願番号）：特開平9-330777
出願日： 1996年06月06日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：
【要約】【目的】 少ない部品点数で容易に製造でき、回路基板への半田付けが不要で、回路基板の設計も容易に行え、さらに、電気的な導通が確実に得られ、平面電極や陥没電極に対しても高い信頼性をもって接続することができる半導体素子検査用ソケットを提供する。【構成】 ソケット本体30に半導体パッケージ10を位置決めして着脱自在に収容する装填穴31を形成し、この装填凹部31の底部開口に複数の挿通孔43が形成された絶縁性のホルダ部材40を設け、挿通孔43に上端が装填穴31内の半導体パッケージ10の電極12と当接可能に導電性の針状部材45を摺動自在に挿通するとともに、絶縁性のゴム様弾性材からなるエラストマシート51に複数の導電性の金属細線52を斜めに貫通させてエラストマコネクタ50を構成し、このエラストマコネクタ50をホルダ部材40と回路基板20との間に針状部材45と当接可能かつ回路基板20の電極と接触させて介設した。
請求項（抜粋）：
素子本体の底面に電極を有する半導体素子の検査に用いられ、前記電極を回路基板の電極端子に導通する半導体素子検査用ソケットであって、前記半導体素子の素子本体を位置決めして着脱自在に装着可能な装填穴が形成されたソケット本体を前記回路基板に位置決めして取り付け、該回路基板に前記ソケット本体との間で複数の挿通孔が形成された絶縁性のホルダ部材を取り付けて前記装填穴の回路基板側開口を閉止するとともに、絶縁性のゴム製弾性材料からなるエラストマシートに複数の導電性線状体を厚み方向に斜めに貫通させてエラストマコネクタを構成し、該エラストマコネクタを前記ホルダ部材と前記回路基板との間に該回路基板の電極端子と接触させて設け、前記ホルダ部材の挿通孔にそれぞれ、下端が前記エラストマコネクタと当接して該エラストマコネクタの弾性により上端が前記装填穴内の半導体素子の電極と接触可能な導電性の針状部材を摺動自在に挿通したことを特徴とする半導体素子検査用ソケット。
IPC (4件)：
H01R 33/76
, G01R 31/26
, H01L 23/32
, H01R 11/01
H01R 33/76
, G01R 31/26 J
, H01L 23/32 A
, H01R 11/01 G
