特許
J-GLOBAL ID：200903041684269295
誘電体デュプレクサの整合回路
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鳥居 洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-140738
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350306
出願日： 1993年06月11日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【目的】 整合回路の小型化を図りつつ、整合回路に必要な位相特性を得ることができる誘電体デュプレクサの整合回路を提供することを目的とする。【構成】 アルミナ基板3a上に形成された伝送線路5の位相特性を利用する誘電体デュプレクサの整合回路3において、前記伝送線路5を折り曲げて蛇行状に形成するとともに、隣り合う伝送線路の間隔iを、電磁波の結合の起こらない伝搬波長の1.4%の距離とした。
請求項（抜粋）：
誘電体基板上に形成された伝送線路の位相特性を利用する誘電体デュプレクサの整合回路において、前記伝送線路を折り曲げて蛇行状に形成するとともに、隣り合う伝送線路の間隔を、電磁波の結合の起こらない距離に設定したことを特徴とする誘電体デュプレクサの整合回路。
IPC (2件)：
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