特許

J-GLOBAL ID：200903041685769615

ボンディングワイヤー

発明者： 新田 法生
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 半田 昌男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-107443
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302640
出願日： 1993年04月09日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】 高周波化に伴う表皮効果によるボンディングワイヤーの信号伝達周波数特性の低下を改善し、高速デバイスに使用し得る配線実装用のボンディングワイヤーを提供する。【構成】 ボンディングワイヤーをより線構造にし、断面積あたりの周囲長さを増加させる。【効果】 図1(b)に示すより線によって全体の外径を極端に増やすことなく表面積を増加させることによって表皮効果が顕著に現れる高周波においてもボンディングワイヤーとして高速デバイスの配線実装に使用することができる。

請求項（抜粋）：

より線構造をしたボンディングワイヤー。