特許

J-GLOBAL ID：200903041686291859

ポリアミドイミド樹脂の製造法及びポリアミドイミド樹脂組成物

発明者： 平田 知広 ,  大川原 敏一 ,  西澤 ▲広▼
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-182900
公開番号（公開出願番号）：特開平11-029637
出願日： 1997年07月08日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 非含窒素系極性溶媒中で合成が可能であり、低弾性率で低反り性及び柔軟性に優れ、低温硬化性、耐熱性、電気特性、密着性、耐湿性、屈曲性、作業性及び経済性等に優れるポリアミドイミド樹脂及びその組成物の提供。【解決手段】 (a)酸無水物基を有する3価のカルボン酸の誘導体、(b)一般式(I)[a、b及びcは0〜80、a/bの比は1/0〜0/1、(a+b)/cの比は1/0〜0/1、a+b+cは1〜80、R1は水素又はメチル基、R2はシアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基及びフェニル基、]で表わされるジカルボン酸又はその水素化物、(c)一般式(III)[nは1〜100、R3は脂肪族基であり、R4は脂肪族又は芳香族基。]で表されるジカルボン酸及び(d)芳香族ポリイソシアネートの混合物を非含窒素系極性溶媒中で反応させる。

請求項（抜粋）：

(a)酸無水物基を有する3価のカルボン酸の誘導体、(b)一般式(I)又は(II)【化1】[式中、a、b及びcは0〜80の整数であり、a/bの比は1/0〜0/1であり、(a+b)/cの比は1/0〜0/1であり、a+b+cは1〜80であり、R1は水素又はメチル基を表し、R2はシアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基及びフェニル基の中から選ばれる有機基であり、R1及びR2は、各々、1分子中に2種以上含まれていてもよい。]で表わされるジカルボン酸、【化2】[式中、d、e及びfは0〜80の整数であり、d/eの比は1/0〜0/1であり、(d+e)/fの比は1/0〜0/1であり、d+e+fは1〜80であり、R1及びR2は上記と同じ意味を有する。](c)一般式(III)【化3】[式中、nは1〜100の整数であり、R3は2価の脂肪族基であり、R4は1価の脂肪族又は芳香族基である。]で表されるジカルボン酸及び(d)芳香族ポリイソシアネートの混合物を非含窒素系極性溶媒中で反応させることを特徴とするポリアミドイミド樹脂の製造法。

IPC (4件)：

C08G 73/14 ,  C08G 18/34 ,  C08G 18/62 ,  C08L 79/08

FI (4件)：

C08G 73/14 ,  C08G 18/34 Z ,  C08G 18/62 ,  C08L 79/08 C