特許
J-GLOBAL ID：200903041691714431
リード付電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-288021
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142665
出願日： 1993年11月17日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 リード付電子部品のリードをプリント基板の電極に形成された半田に接地させ、半田を加熱溶融させて半田付けする際に、溶融した半田がリードに沿って過剰に吸い上げられて半田付け不良になるのを解消できるリード付電子部品を提供することを目的とする。【構成】 本体2の側面からリード3が外部下方へ延出するリード付電子部品1aにおいて、プリント基板4の電極5に半田付けされるリード3の下端部3a側のぬれ性を上端部3b側のぬれ性よりも良くした。したがって半田6を加熱して溶融させた場合、溶融した半田6がぬれ性の良悪の境界a以上まで過剰に吸い上げられて半田付け状態が不良になるのを解消できる。
請求項（抜粋）：
本体の側面からリードが外部下方へ延出するリード付電子部品において、プリント基板の電極に半田付けされる前記リードの下端部側の半田に対するぬれ性を上端部側の半田に対するぬれ性よりも良くしたことを特徴とするリード付電子部品。
IPC (2件)：
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