特許

J-GLOBAL ID：200903041694542712

熱融着性ポリイミド樹脂フィルムおよびこれを用いた半導体装置ならびにその製法、それに用いる半導体装置用テープキャリア

発明者： 谷川 聡 ,  長沢 徳 ,  ▲吉▼尾 信彦
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-241932
公開番号（公開出願番号）：特開平10-087988
出願日： 1996年09月12日
公開日（公表日）： 1998年04月07日
要約：

【要約】【課題】耐熱性、耐湿信頼性に優れた熱融着性ポリイミド樹脂フィルムを提供する。【解決手段】熱融着性ポリイミド樹脂中に、合成樹脂製ドメインが分散形成され海-島構造になっている熱融着性ポリイミド樹脂フィルムである。そして、上記島を構成する合成樹脂製ドメインの大きさが、0.01〜10μmの範囲に設定されている。

請求項（抜粋）：

熱融着性ポリイミド樹脂中に、合成樹脂製ドメインが分散形成され海-島構造になっている熱融着性ポリイミド樹脂フィルムであって、上記島を構成する合成樹脂製ドメインの大きさが、0.01〜10μmの範囲に設定されていることを特徴とする熱融着性ポリイミド樹脂フィルム。

IPC (4件)：

C08L 79/04 ,  C08J 5/18 CFJ ,  C08L 83/00 ,  H01L 21/60 311

FI (4件)：

C08L 79/04 Z ,  C08J 5/18 CFJ ,  C08L 83/00 ,  H01L 21/60 311 W

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開平2-011631
  
• 特開平2-091124
  
• 耐熱性の接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-161597   出願人：宇部興産株式会社
• ブロックコポリマ、その製造法、液晶配向材料、液晶配向膜、液晶挾持基板及び液晶表示素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-233563   出願人：日立化成工業株式会社
• 高分子複合体とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-248499   出願人：富士通株式会社
• ポリイミド含有ナノメーターコンポジットおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-263713   出願人：株式会社日本触媒