特許
J-GLOBAL ID：200903041696569278
半導体集積回路における過熱保護回路
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-161260
公開番号（公開出願番号）：特開平7-078941
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：
【要約】【目的】 過熱保護回路を温度ヒステリシス内で使用した時のノイズ等の外乱による誤動作を防ぐ。【構成】 温度モニタ回路1と、温度検出出力に応じてICチップ内の他の主要回路の動作を止める遮断回路2を備えた過熱保護回路において、上記遮断回路2内にタイマ回路部23を設け、温度モニタ回路1の信号が一定時間以上同一レベルであることを判定し、このように判定したのちに上記遮断の動作を行うものとした。【効果】 過密実装状態で放熱が悪くなった場合でもノイズ等の外乱による誤動作なく安定した過熱保護回路動作が得られる。
請求項（抜粋）：
ICチップの温度をモニタする温度モニタ回路と、上記温度モニタ回路の出力信号に応じて上記ICチップ内の主要回路の動作を停止させる遮断回路とを備えた半導体集積回路における過熱保護回路において、上記遮断回路は、上記温度モニタ回路の信号が一定時間以上同一レベルであることを判定し、このように判定したのちに上記遮断の動作を行うものとするタイマ回路を内蔵するものであることを特徴とする半導体集積回路における過熱保護回路。
IPC (3件)：
H01L 27/04
, G05F 3/02
, H01L 21/822
