木質系基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-049001
公開番号（公開出願番号）：特開平11-229596
出願日： 1998年02月13日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：

【要約】【課題】合板と木質繊維板を複合する事により、表面性能に優れ、曲げ破壊強度が大きく、撓みや反りの少ない、有用な木質系基板を提供する。【解決手段】請求項1記載の木質系基板は、合板の表面単板をサンダー等により研削して厚み規制し、その上面に接着剤を介して木質繊維板が貼着された事を特徴とし、請求項2記載の木質系基板は、請求項1 記載の木質系基板において、合板の裏単板の厚さが1.2mm以上で、木質繊維板が厚さ1.5mm以下である事を特徴とする。

請求項（抜粋）：

合板(1 )の表面単板(2)がサンダー等により研削して厚み規制され、その上面に接着剤を介して木質繊維板(4)が貼着された事を特徴とする木質系基板。

IPC (2件)：

E04F 15/04 601 , B32B 21/13

FI (2件)：

E04F 15/04 601 Z , B32B 21/13

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