特許

J-GLOBAL ID：200903041703900040

電子回路基板の冷却装置

発明者： 杉村 明男 ,  鈴木 貫二
出願人/特許権者： 横河電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-219632
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044350
出願日： 1999年08月03日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】電子回路基板に搭載してある発熱体を冷却する冷却体を冷却する時のみ発熱体に接触させるようにして、電子回路基板の着脱における冷却媒体の漏れを完全に防止する。【解決手段】電子回路基板の発熱体を冷却する冷却手段を備えた冷却装置であって、この冷却手段は、電子回路基板に対向する位置に備え且つ冷却媒体を循環することができる冷却体と、この冷却体の少なくとも発熱体と接触する部分を弾性部材で形成した弾性体と、この弾性体を膨張させて発熱体と接触する弾性体伸縮手段とからなり、この弾性体伸縮手段は、冷却媒体の供給に基づいて弾性体を伸縮することである。

請求項（抜粋）：

電子回路基板の発熱体を冷却する冷却手段を備えた冷却装置であって、該冷却手段は、電子回路基板に対向する位置に備え且つ冷却媒体を循環することができる冷却体と、該冷却体の少なくとも前記発熱体と接触する部分を弾性部材で形成した弾性体と、該弾性体を膨張させて発熱体と接触する弾性体伸縮手段とからなることを特徴とする電子回路基板の冷却装置。

IPC (2件)：

H01L 23/473 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H01L 23/46 Z ,  H01L 23/36 D

Fターム (4件)：

5F036AA01 ,  5F036BA05 ,  5F036BB41 ,  5F036BB45