特許
J-GLOBAL ID:200903041705660801
センサ封止構造
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
三好 秀和 (外8名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-105638
公開番号(公開出願番号):特開平9-293437
出願日: 1996年04月25日
公開日(公表日): 1997年11月11日
要約:
【要約】【課題】 センサの封止に要する時間を短縮することによって、生産能率の向上を図ることのできるセンサ封止構造を提供することにある。【解決手段】 管21内に検知部(リード片)22を有するセンサ(リードスイッチ)2を、樹脂製のボディ3で封止するように構成したセンサ封止構造であって、前記ボディ3は、センサ2を収容する凹部31を有しており、前記センサ2は、管21の周囲を保護手段4で囲んだ状態で凹部31内に設置され、熱可塑性樹脂からなる封止部材32によって封止されており、また、ボディ3は、管21の周囲を保護手段4で囲んだセンサ2をインサート部材とし、熱可塑性樹脂からなる封止部材を射出成型することで、センサ2を封止するように一体的に形成されている。
請求項(抜粋):
管(21)内に検知部(22)を有するセンサ(2)を、ボディ(3)内に封止するように構成したセンサ封止構造であって、前記ボディ(3)は、センサ(2)を収容する凹部(31)を有しており、前記センサ(2)は、管(21)の周囲を保護手段(4)で囲んだ状態で前記凹部(31)内に配置され、この凹部(31)内に熱可塑性樹脂からなる封止部材(32)を射出することによって封止されていることを特徴とするセンサ封止構造。
IPC (2件):
H01H 36/00 302
, H01L 21/56
FI (2件):
H01H 36/00 302 D
, H01L 21/56 R
前のページに戻る