特許

J-GLOBAL ID：200903041711720212

加速度センサ及び実装用プリント基板

発明者： 半沢 恵二 ,  市川 範男 ,  仲沢 照美 ,  久保田 正則 ,  浅野 保弘 ,  杉沢 由紀子
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立カーエンジニアリング
代理人 (1件)： 春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-214804
公開番号（公開出願番号）：特開平10-062446
出願日： 1996年08月14日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】信頼性が高く、かつ、プリント基板への取り付けバラツキが少ないセラミックパッケージタイプの加速度センサを実現する。【解決手段】セラミックパッケージ3の基板6に接続する面の対向する2辺のそれぞれの端部近辺にリード導体4が2列配置とされ、リード導体4が配置された2辺とは、異なる2辺の両端部に、ハンダ厚み確保用の突起31が形成される。複数のリード導体4が対向する2辺のそれぞれの端部近辺に配置され、2列配置とされることにより、プリント基板6への接着状態における姿勢の安定性を向上することができる。ハンダ厚み確保用の突起31が形成されることにより、ハンダ厚みを厚くし、均一に確実に確保できる。これにより、セラミックパッケージ3とプリント基板6との線膨張係数の相違による、機械的応力を補償することができ、クラック、断線等の発生を抑制することができる。

請求項（抜粋）：

加速度検出素子がセラミックパッケージ内に配置されるセラミックパッケージタイプの加速度センサにおいて、上記セラミックパッケージの一つの表面部には、上記加速度検出素子の検出信号を出力するための出力用導体が配置されるとともに、互いに対向するハンダ厚み調整用の一対の突部が形成され、上記出力用導体が所定のプリント基板にハンダを介して接続されることを特徴とする加速度センサ。

IPC (3件)：

G01P 15/125 ,  G01P 15/00 ,  H01L 23/04

FI (3件)：

G01P 15/125 ,  G01P 15/00 D ,  H01L 23/04 D