特許

J-GLOBAL ID：200903041718498752

集積回路の検査に用いる装置、方法およびウエハ

発明者： ロバート・ケニース・デハベン ,  ジェームス・エフ・ウェンゼル
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 本城 雅則 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-237933
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078496
出願日： 1995年08月24日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【課題】 1つ以上の製品集積回路(IC)を含む製品ウエハ(14)をウエハ・レベルで検査するための、方法、装置、および回路分布ウエハ(CDW)を提供する。【解決手段】 CDW(16)は、製品ウエハ(14)上のICを検査するために用いられる回路を含む。製品ウエハ(14)からCDW(16)までの接続は、コンプライアンス相互接続媒体(IM)(18)を介して行われる。IM(18)を通じて、CDW(16)は、いかなる複合検査条件の下でも製品ウエハ(14)の検査を行う。外部接続器および導体(20,22,24,26)を通じて、CDW(16)は、検査データ、制御情報、温度制御等を、外部検査装置(104)との間で通信する。D性能および検査可能性を改善するために、CDW(16)およびウエハの加熱/冷却部(80,82)を2つ以上のウエハ部分に区分し、制御性を向上させると共に、検査精度を高める。

請求項（抜粋）：

検査装置であって:集積回路を含む半導体製品ウエハ(14);回路分布ウエハ(16);および前記半導体製品ウエハを前記回路分布ウエハに結合するためのコンプライアンス相互接続媒体(18);から成り、前記回路分布ウエハ上の回路(36a,34a)は、前記コンプライアンス相互接続媒体を通じて送信される電気信号によって、前記半導体製品ウエハ上の回路に電気的な刺激を与えるように設計されていることを特徴とする検査装置。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/30