特許
J-GLOBAL ID：200903041723699260
放熱部材及びこの放熱部材を用いた半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-326258
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153871
出願日： 1993年11月30日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：
【要約】【目的】 フィルムキャリアに搭載された半導体素子を樹脂封止する際、例えばトランスファモールド法を用いる場合でも、半導体素子の裏面に固着された放熱用の金属板を確実にパッケージ表面に露出させることができるようにする。【構成】 フィルム基材2上にリード3が形成されたフィルムキャリア1と、リード3に接続された半導体チップ5と、樹脂により形成された枠状体71とこの枠状体71の底部に設けられた放熱用の金属板72とによって構成された放熱部材7とからなる。放熱部材7の枠状体71により半導体チップ5を取り囲むように枠状体71の上端71aをフィルム基材(サポートリング部)2に当接させると共に、この放熱部材7の金属板72を半導体チップ5の裏面に接着剤8により接着する。これをトランスファモールド用金型内に装着し、半導体チップ5を取り囲む枠状体71の内側と、フィルムキャリア1の反対側でサポートリング部2を含んでその内側領域の上面とを、樹脂10によって封止する。
請求項（抜粋）：
フィルムキャリアに搭載された半導体素子のための放熱部材であって、樹脂により形成され、前記半導体素子を囲繞するように上端が前記フィルムキャリアの半導体素子搭載側に当接される枠状体と、この枠状体の底部に設けられ、前記半導体素子の裏面に固着される放熱用の金属板とによって構成したことを特徴とする放熱部材。
IPC (2件)：
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