特許

J-GLOBAL ID：200903041723993001

ICチップのパッケージ方法

発明者： 丸山 公司
出願人/特許権者： ミヨタ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-273449
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097466
出願日： 1997年09月18日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】 小型のICチップパッケージを精度良く安価に製造する。【解決手段】多面取りの基板に複数個のICチップを搭載する工程と、複数個のICチップを樹脂封止するための封止枠を搭載する工程と、封止用樹脂を供給し熱硬化させる工程と、個々の電子部品(ICパッケージ)に分割する工程を有するICチップのパッケージ方法において、封止枠を一体とする。

請求項（抜粋）：

多面取りの基板に複数個のICチップを搭載する工程と、複数個のICチップを樹脂封止するための封止枠を搭載する工程と、封止用樹脂を供給し熱硬化させる工程と、個々の電子部品(ICパッケージ)に分割する工程を有するICチップのパッケージ方法において、封止枠が一体であることを特徴とするのICチップのパッケージ方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28

FI (5件)：

H01L 21/56 E ,  H01L 23/28 C ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 W

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-075680
  
• 特開昭63-052428
  
• 特開昭59-075680
  
• 特開昭63-052428