封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-099961
公開番号（公開出願番号）：特開2000-226499
出願日： 1999年04月07日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、熱時硬度等の成形性が良好で、耐湿性、高温放置特性等の信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】(1)(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、(C)ホスホン酸塩、(D)無機充填剤を必須成分とし、(D)成分の含有量が成形材料全体に対して70重量%以上であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、(C)ホスホン酸塩、(D)無機充填剤、を必須成分とし、(D)成分の含有量が成形材料全体に対して70重量%以上であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08K 5/51 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/62 , C08K 5/51 , H01L 23/30 R

Fターム (73件)：

4J002CC032 , 4J002CC042 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD101 , 4J002CD131 , 4J002CD171 , 4J002CE002 , 4J002DE077 , 4J002DE097 , 4J002DE147 , 4J002DE237 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DK007 , 4J002DL007 , 4J002EW126 , 4J002FD017 , 4J002FD130 , 4J002FD136 , 4J002FD150 , 4J002GQ05 , 4J036AA02 , 4J036AD01 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD11 , 4J036AD20 , 4J036AE07 , 4J036AF01 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AF16 , 4J036AF27 , 4J036AF34 , 4J036AF36 , 4J036AG06 , 4J036AG07 , 4J036AH07 , 4J036AH19 , 4J036AK01 , 4J036DA01 , 4J036DA04 , 4J036DC05 , 4J036DC41 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036DD09 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036FA12 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB18 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC14 , 4M109EC20

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