特許

J-GLOBAL ID：200903041731710400

基板の半田部の形成方法

発明者： 境 忠彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-013783
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206629
出願日： 1992年01月29日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】 リードに多少の浮きがあっても、基板のランドに確実に半田付けできる手段を提供する。【構成】 基板1のランド2aに形成された半田プリコート部4上に、スクリーン印刷機10によりクリーム半田5aを部分的に塗布するようにした。【効果】 リードLはクリーム半田5aに確実に接地でき、リフロー時には、溶融半田は接地部分を通してリードLへ吸い上げられ、リードLをランド2aにしっかり半田付けできる。

請求項（抜粋）：

基板のランドに形成された半田プリコート部上に、スクリーン印刷機によりクリーム半田を部分的に塗布することを特徴とする基板の半田部の形成方法。