特許
J-GLOBAL ID：200903041739774490
狭ピッチリードデバイスのボンディング方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-134693
公開番号（公開出願番号）：特開平5-323350
出願日： 1992年05月27日
公開日（公表日）： 1993年12月07日
要約：
【要約】【目的】 TABデバイスを円滑にボンディングする。【構成】 パネル素子PNのパネル電極PNbに、狭ピッチリードデバイスPのリードLを位置合せする。次いでこのデバイスPをこのパネル電極PNbの長さ方向に交差する方向に移動させて、このリードLをパネル電極PNbから離し、上記パネル電極PNbに硬化性樹脂Bを塗布する。次いでこのデバイスPをこの位置合せした位置に戻し、このデバイスPのリードLを押圧してこのリードLをこのパネル電極PNbに圧接させたまま硬化性樹脂Bを硬化させ、この押圧を解除する。【効果】 樹脂により位置合せが妨げられることがない。
請求項（抜粋）：
パネル素子のパネル電極に、狭ピッチリードデバイスのリードを位置合せするプロセスと、次いでこのデバイスをこのパネル電極の長さ方向に交差する方向に移動させて、このリードをパネル電極から離すプロセスと、上記パネル電極に硬化性樹脂を塗布するプロセスと、次いでこのデバイスをこの位置合せした位置に戻すプロセスと、このデバイスのリードを押圧してこのリードをこのパネル電極に圧接させたまま硬化性樹脂を硬化させるプロセスと、この押圧を解除するプロセスとからなることを特徴とする狭ピッチリードデバイスのボンディング方法。
引用特許：
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