特許
J-GLOBAL ID：200903041741523519

マイクロストリップライン装置の結合構造、高周波フィルタ、送受共用器および通信装置

発明者：
日高 青路

日高 青路 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-235390
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068718
出願日： 1998年08月21日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【課題】 マイクロストリップラインの縁端効果による導体損失を軽減するとともに、所定のフィルタ特性などを得るための設計上の自由度を高めるようにしたマイクロストリップライン装置の結合構造、その構造を用いた高周波フィルタ、送受共用器および通信装置を得る。【解決手段】 誘電体板1の表面に結合用電極5,6および共振器としての線路31〜34を形成する。線路31,34はそれぞれ複数本の導体線の集合体から構成し、各導体線の端部を凹凸状を成すように形成し、且つ結合相手の電極の凹凸状部分に所定間隙を保ってはまり込むようにする。
請求項（抜粋）：
誘電体の表面に設けた線路と電極との結合構造であって、前記線路をそれぞれ複数本の導体線の集合体から構成し、該複数本の導体線の端部と前記電極の端部とを、それぞれ凹凸状にするとともに、互いの凹凸状部分を所定の間隙を保ってはめ込んだ形状にしたことを特徴とするマイクロストリップライン装置の結合構造。
IPC (5件)：
H01P 7/08 ,  H01P 1/203 ,  H01P 1/213 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/02 603
FI (5件)：
H01P 7/08 ,  H01P 1/203 ,  H01P 1/213 M ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/02 603
Fターム (11件)：
5J006HB03 ,  5J006HB12 ,  5J006HB14 ,  5J006JA01 ,  5J006KA01 ,  5J006LA02 ,  5J006LA21 ,  5J006NA04 ,  5J006NB07 ,  5J006NC02 ,  5J014CA02
引用特許：
審査官引用 (5件)
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