特許

J-GLOBAL ID：200903041749224391

電気回路基板及び電気回路基板へのリードの取付け方法

発明者： 重田 伸次
出願人/特許権者： 新日本無線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-031918
公開番号（公開出願番号）：特開2003-234555
出願日： 2002年02月08日
公開日（公表日）： 2003年08月22日
要約：

【要約】【課題】 電気部品のリードの挿入が容易であると同時に、半田付け等の作業性がよく、取付け強度が損なわれることのない電気回路基板及びリード取付け方法を提供する。【解決手段】 電気回路基板に設けるスルーホールは、小径穴部と大径穴部とよりなるひょうたん型形状に形成し、前記両穴部の両接合点間の間隙寸法Aが、取付けられるべきリードの直径Bより大きく、且つ前記小径穴部の内周Cが、該穴部の直径Dの全円周の2/3以上となるように形成した。電気回路基板へのリードの取付けは、前記大径穴部にリードを挿入した後、該リードを前記小径穴部に移動し、半田付け、導電接着剤接合等により行う。

請求項（抜粋）：

電気部品のリード取付け用のスルーホールを設けた電気回路基板において、該スルーホールは、小径穴部と大径穴部とが接合した形状に形成され、前記両穴部の両接合部間の間隙寸法Aが、取付けられるべきリードの直径Bより大きく、且つ前記小径穴部の内周Cが、直径Dの前記小径穴部の全円周(D・π)の2/3以上となるように形成されてなることを特徴とする電気回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/34 501

FI (3件)：

H05K 1/18 A ,  H05K 1/02 C ,  H05K 3/34 501 B

Fターム (22件)：

5E319AA02 ,  5E319AA09 ,  5E319AB01 ,  5E319AC11 ,  5E319CC22 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15 ,  5E336AA01 ,  5E336BB02 ,  5E336BC01 ,  5E336CC01 ,  5E336EE01 ,  5E336EE08 ,  5E336GG06 ,  5E336GG09 ,  5E336GG16 ,  5E336GG30 ,  5E338AA02 ,  5E338BB17 ,  5E338EE26 ,  5E338EE32 ,  5E338EE51