特許

J-GLOBAL ID：200903041750759029

立体回路の形成方法

発明者： 東田 隆亮 ,  佐藤 健一 ,  水野 定夫 ,  中村 裕行
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-081093
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267727
出願日： 2000年03月23日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】 配線の高密度化、微細化に対応することのできる配線パターンを構成物に、精密かつ低コストで3次元的に形成できる立体回路の形成方法を提供する。【解決手段】 回路の土台となる構成物2の表面に、3次元の配線パターン3を形成する方法において、軟弾性体4の表面に予め導電性材料により配線パターン3を1次元的に形成し、前記軟弾性体4を前記構成物2の表面に沿うように変形させながら前記配線パターン3を前記構成物2の表面に転写して、前記構成物2の表面に3次元の配線パターン3を形成する。

請求項（抜粋）：

回路の土台となる構成物の表面に、3次元の配線パターンを形成する方法において、柔軟材の表面に予め導電性材料により配線パターンを1次元的に形成し、前記柔軟材を前記構成物の表面に沿うように変形させながら前記配線パターンを前記構成物の表面に転写して、前記構成物の表面に3次元の配線パターンを形成することを特徴とする立体回路の形成方法。

Fターム (7件)：

5E343AA01 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343DD56 ,  5E343DD64 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20