特許
J-GLOBAL ID：200903041751594236
シリコンを用いた流速測定装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
半田 昌男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-292081
公開番号（公開出願番号）：特開平5-099722
出願日： 1991年10月11日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】 流体の温度拡散率や測定する最大流速に合わせて構造寸法を最適化して、出力が流速の平方根に比例するようにした熱式の流速測定装置。【構成】 流体管の壁の一部を構成するシリコン基板21と、流路に面し前記シリコン基板21上に形成された、流体の移動方向に離れた2点間A、Bの流体の温度差を測定するための測温素子と、前記2点間の中央部に発熱部28を設けた流速測定装置であって、前記2点間A、Bの距離が流体の温度拡散率の値を測定する最大流速の値で除した値の0.9倍以下である。発熱部28は、前記2点間A、Bの中央部と流路を挟んで対向する壁に設けてもよい。測温素子は、サーモパイルや1対のダイオードや1対のトランジスタから形成される。
請求項（抜粋）：
流体管の壁の一部を構成するシリコン基板と、流路に面し前記シリコン基板上に形成された、流体の移動方向に離れた2点間の流体の温度差を測定するための測温素子と、前記2点間の中央部に発熱部を具備するシリコンを用いた流速測定装置であって、前記2点間の距離が流体の温度拡散率の値を測定する最大流速の値で除した値の0.9倍以下であることを特徴とするシリコンを用いた流速測定装置。
IPC (4件)：
G01F 1/68
, G01P 5/10
, H01L 21/00
, H01L 27/00
