特許
J-GLOBAL ID：200903041752743065
アルミ電解コンデンサにおけるコンデンサ素子への電解液の含浸方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-019359
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213287
出願日： 1995年02月07日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】 短時間でコンデンサ素子の内部まで電解液を十分に含浸させることができるアルミ電解コンデンサにおけるコンデンサ素子への電解液の含浸方法を提供することを目的とする。【構成】 コンデンサ素子21を含浸槽22内の電解液24中に浸漬し、この浸漬状態でさらに前記含浸槽22内に電解液24を圧送して含浸槽22内の電解液24自体に圧力をかけることにより電解液24の液圧をコンデンサ素子21にかけて加圧含浸を行うようにしたものである。
請求項（抜粋）：
陽極箔と陰極箔とをその間にセパレータを介在させて巻回することにより構成されたコンデンサ素子を含浸槽内の電解液中に浸漬し、この浸漬状態でさらに前記含浸槽内に電解液を圧送して含浸槽内の電解液自体に圧力をかけることにより、電解液の液圧をコンデンサ素子にかけてコンデンサ素子への加圧含浸を行うようにしたアルミ電解コンデンサにおけるコンデンサ素子への電解液の含浸方法。
IPC (2件)：
H01G 9/035
, H01G 13/00 371
