特許
J-GLOBAL ID：200903041754081477
基板の表面処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-311877
公開番号（公開出願番号）：特開平7-166356
出願日： 1993年12月13日
公開日（公表日）： 1995年06月27日
要約：
【要約】【目的】 反応用ガスを効率良く基板表面に供給し、少量のガス使用量で同時に基板の表裏両面処理を行ない得る基板の表面処理方法を提供する。【構成】 第1の多孔金属電極3の一面に開孔6aを有する第1の固体誘電体6が設けられ、第1の固体誘電体6と対向して第2の多孔金属電極4が設けられ、第1および第2の多孔金属電極は反応用ガスを供給可能とされ、第1の固体誘電体6と第2の多孔金属電極4の間は側面が第2の固体誘電体8で覆われた空間とされているプラズマ発生装置の、該空間を上下に少なくとも2つに分割するように基板7を設置して、基板7に不活性ガスと反応用ガスを供給し、大気圧近傍の圧力下でグロー放電プラズマを発生させて、励起された活性種を基板7の表面と裏面に同時に接触させる。
請求項（抜粋）：
第1の多孔金属電極の一面に開孔を有する第1の固体誘電体が設けられ、第1の固体誘電体と対向して第2の多孔金属電極が設けられ、第1および第2の多孔金属電極は反応用ガスを供給可能とされ、第1の固体誘電体と第2の多孔金属電極の間は側面が第2の固体誘電体で覆われた空間とされているプラズマ発生装置の、該空間を上下に少なくとも2つに分割するように基板を設置して、基板に不活性ガスを供給すると共に、第1の多孔金属電極と第1の固体誘電体を介し、および第2の多孔金属電極を介して基板に反応用ガスを供給し、大気圧近傍の圧力下で、電極に電圧を与えてグロー放電プラズマを発生させて、そのプラズマによって励起された活性種を基板の表面と裏面に同時に接触させることを特徴とする基板の表面処理方法。
IPC (2件)：
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