特許
J-GLOBAL ID：200903041758225295

導電性樹脂組成物

発明者：
中沢 桂一

中沢 桂一 について


出願人/特許権者：
旭化成工業株式会社

旭化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-143122
公開番号（公開出願番号）：特開平8-337678
出願日： 1995年06月09日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：
【要約】【構成】 (I)芳香族ビニル化合物系重合体、ポリオレフィン系重合体、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂より選択される熱可塑性樹脂97〜50重量%、及び(II)一次粒子径10〜40nm、DBP吸油量20〜175ml/100gのカーボンブラック3〜50重量%、から成る樹脂組成物及び樹脂成形体、特にIC用部材及び静電気防止用樹脂材料に関する。【効果】 耐衝撃性、外観、導電性に優れたIC部材用品及び静電気防止用材料組成物を得た。
請求項（抜粋）：
(I)芳香族ビニル化合物系重合体、ポリオレフィン系重合体、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂またはポリエーテルイミド樹脂から選択される熱可塑性樹脂97〜50重量%、及び(II)一次粒子径10〜40nm、DBP吸油量20〜175ml/100gのカーボンブラック3〜50重量%から成る樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08K 3/04 KAB ,  C08J 5/00 ,  C08L 25/00 KFU ,  C08L101/00 ,  H01B 1/24
FI (5件)：
C08K 3/04 KAB ,  C08J 5/00 ,  C08L 25/00 KFU ,  C08L101/00 ,  H01B 1/24 Z
引用特許：
審査官引用 (4件)
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