特許

J-GLOBAL ID：200903041758914430

硬化性樹脂組成物並びにこれを用いた複合材料及び積層体

発明者： 片寄 照雄 ,  石井 義行
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-290234
公開番号（公開出願番号）：特開平6-136076
出願日： 1992年10月28日
公開日（公表日）： 1994年05月17日
要約：

【要約】【目的】 ポリフェニレンエーテルの優れた誘電特性を有し、硬化後に優れた耐薬品性と耐熱性を示す新規な硬化性樹脂組成物、および該硬化性樹脂組成物と基材からなる硬化性複合材料を提供する。【構成】(a)ポリフェニレンエーテル樹脂と不飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成物、(b)トリアリルイソシアヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレート、および(c)ポリスチレン樹脂からなる硬化性樹脂組成物、並びに該硬化性樹脂組成物を含浸させて作製される複合材料。複合材料は積層し、加熱・硬化させる。

請求項（抜粋）：

(a)ポリフェニレンエーテル樹脂と不飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成物、(b)トリアリルイソシアヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレートおよび、(c)ポリスチレン樹脂からなる硬化性樹脂組成物であって、(a)成分と(b)成分の和100重量部を基準として(a)成分が98〜40重量部、(b)成分が2〜60重量部であり、かつ(a)〜(c)成分の和100重量部を基準として(a)+(b)成分が99〜50重量部、(c)成分が1〜50重量部であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。

IPC (10件)：

C08F299/02 MRS ,  B32B 15/08 ,  C08F 2/44 MCS ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08K 5/3477 ,  C08L 25/04 LED ,  C08L 71/12 LQM ,  C08L 71/12 LQP ,  C08L 71/12 ,  C08L 25:04