特許

J-GLOBAL ID：200903041762218481

真空バルブ用接点材料の製造方法

発明者： 千葉 誠司 ,  桑原 一好 ,  奥冨 功
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-253369
公開番号（公開出願番号）：特開平6-103858
出願日： 1992年09月24日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：

【要約】【目的】 電流さい断特性および再点弧特性の安定性に優れた接点材料を提供することができる真空バルブ用接点材料の製造方法を得る。【構成】 WCまたはWのいずれかの微粉末に予備配合材としてCu2 Oの微粉末を混合して成形体を得、この成形体を水素ガス雰囲気中でCu2 Oを選択還元して(Cu+WC)または(Cu+W)のスケルトンを作製する。次に、真空、還元または中性のいずれかに雰囲気中で、作製したスケルトンにAg、Cu、または(Ag+Cu)合金を溶浸して接点材料を得る。

請求項（抜粋）：

Cu2 Oの微粉末とWCまたはWのいずれかの微粉末を混合し成形して成形体を得る第1の過程と、この成形体を水素ガス雰囲気中でCu2 Oを選択還元して(Cu+WC)または(Cu+W)のスケルトンを作製する第2の過程と、真空、還元または中性のいずれかの雰囲気中で前記スケルトンにAg、Cu、または(Ag+Cu)合金を溶浸する第3の過程とを有する真空バルブ用接点材料の製造方法。

IPC (2件)：

H01H 33/66 ,  H01H 11/04