特許
J-GLOBAL ID：200903041764782082

プリント配線板の製造方法

発明者：
三門 幸信

三門 幸信 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-066481
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264942
出願日： 1995年03月24日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】【目的】 内層密着強度及び絶縁信頼性の向上を図ることができるプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 まず、基材2上の内層銅パターン3の表層に、黒化還元処理によって針状の金属層としての酸化銅層4を形成する。次に、絶縁層形成用の樹脂ワニスV2 と比べて相対的に固形分の少ない樹脂ワニスV1 に基材2をディップする。この結果、酸化銅層4を覆う樹脂薄膜としてのプレディップ層10をあらかじめ形成する。その後、絶縁層形成用の樹脂ワニスV2 の塗布によって内層銅パターン3上に絶縁層5を形成する。
請求項（抜粋）：
基材上の導体層の表層に針状の金属層を形成した後、樹脂ワニスの塗布によって前記導体層上に絶縁層を形成するプリント配線板の製造方法において、前記絶縁層形成用の樹脂ワニスと比べて相対的に固形分の少ない樹脂ワニスで前記基材を処理することによって、前記針状の金属層を覆う樹脂薄膜をあらかじめ形成した後に、前記絶縁層の形成を行うプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/38
FI (3件)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/38 B
引用特許：
審査官引用 (4件)
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