特許
J-GLOBAL ID：200903041767253218
電子部品装着機
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武田 元敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-225622
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086790
出願日： 1993年09月10日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】 部品供給テープの切断時、吸引ダクト側への吸引経路を確保し、切断くずや微細なごみが部品供給テープ切断部の近辺に散乱しないようにする。【構成】 部品供給テープ切断部の固定刃9と可動刃10に複数の切断くずの排出用開口部9a,10aをそれぞれ有する。そして、部品供給テープ切断時、吸引ダクト17への吸引経路を開口部9a,10aで確保し、切断くず11aや微細なごみの吸引を行い、切断部周辺への散乱を防止する。
請求項（抜粋）：
チップ電子部品等を封入してなる部品供給テープの部品取り出し後、前記部品供給テープを切断する固定刃と可動刃に複数の切断くずの排出用の開口部を有し、前記部品供給テープを切断時、前記開口部により切断くずの吸引ダクトへの吸引経路を形成することを特徴とする電子部品装着機。
IPC (2件)：
前のページに戻る
