特許
J-GLOBAL ID：200903041770800858
金属めっき下地用導電性ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
安達 光雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-119244
公開番号（公開出願番号）：特開平8-293213
出願日： 1995年04月19日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：
【要約】【目的】 フレキシブルプリント回路において、安価で半田付け可能な回路材料を提供する。【構成】 絶縁基材上に導電性ペーストを印刷した後、金属めっきをして回路を形成する場合に使用する金属めっき下地用導電性ペーストにおいて、形状が粒子径が0.1〜5μmの1次粒子が3次元状につながって1〜20μmの高次構造の2次粒子を形成した銀粉を主体とする導電粉(A)、ガラス転移点温度が-50〜20°C、還元粘度が0.3dl/g以上の結合剤(B)、これと反応し得る硬化剤(C)および溶剤(D)を主成分とし、(A)/((B)+(C))が60/40〜95/5(重量比)かつ(B)/(C)が50/50〜99/1(重量比)であり、かつ硬化後の破断伸度が20%以上であることを特徴とする金属めっき下地用導電性ペースト。
請求項（抜粋）：
絶縁基材上に導電性ペーストを印刷した後、金属めっきをして回路を形成する場合に使用する金属めっき下地用導電性ペーストにおいて、形状が粒子径が0.1〜5μmの1次粒子が3次元状につながって1〜20μmの高次構造の2次粒子を形成した銀粉を主体とする導電粉(A)、ガラス転移点温度が-50〜20°C、還元粘度が0.3dl/g以上の結合剤(B)、これと反応し得る硬化剤(C)および溶剤(D)を主成分とし、(A)/((B)+(C))が60/40〜95/5(重量比)かつ(B)/(C)が50/50〜99/1(重量比)であり、かつ硬化後の破断伸度が20%以上であることを特徴とする金属めっき下地用導電性ペースト。
IPC (6件)：
H01B 1/22
, C09D 5/00 PPF
, C09J 9/02
, H01B 1/00
, H05K 1/09
, H05K 3/24
H01B 1/22 A
, C09D 5/00 PPF
, C09J 9/02
, H01B 1/00 F
, H05K 1/09 A
, H05K 3/24 A
