特許

J-GLOBAL ID：200903041776592190

半導体集積回路とこの半導体集積回路を実装したプリント回路基板、およびこのプリント回路基板を用いた液晶表示装置

発明者： 五十嵐 陽一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小野寺 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-359575
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177040
出願日： 1999年12月17日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】プリント配線基板の配線パターンの設計を簡素化し、コンデンサの数を低減すると共に、EMIを低減可能とした半導体集積回路を提供する。【解決手段】一つの機能の電源端子TVccを複数本有する半導体集積回路CHIの前記複数本の電源端子TVccの少なくとも2本を隣接配置し、電源配線の幅を2本の電源端子の略々配置幅とした。

請求項（抜粋）：

一つの機能の電源端子を複数本有する半導体集積回路であって、前記複数本の電源端子の少なくとも2本を隣接配置したことを特徴とする半導体集積回路。

IPC (7件)：

H01L 23/50 ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 346 ,  G09F 9/00 348 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H05K 1/02

FI (6件)：

H01L 23/50 X ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 346 Z ,  G09F 9/00 348 L ,  H05K 1/02 J ,  H01L 27/04 E

Fターム (25件)：

2H092GA50 ,  2H092JA24 ,  2H092NA25 ,  2H092PA06 ,  5E338AA00 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD33 ,  5E338EE13 ,  5E338EE31 ,  5F038BE09 ,  5F038CA10 ,  5F038DF01 ,  5F038EZ20 ,  5F067AA00 ,  5F067AB03 ,  5F067CD01 ,  5G435AA16 ,  5G435AA17 ,  5G435BB12 ,  5G435EE37 ,  5G435EE41 ,  5G435GG31 ,  5G435HH12