特許

J-GLOBAL ID：200903041778172830

ビルドアップ多層プリント配線板及びその製造方法並びに感光性樹脂組成物

発明者： 塚田 勝重 ,  吉野 利純 ,  伊藤 敏彦 ,  平山 隆雄
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-349725
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186718
出願日： 1997年12月18日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 電食絶縁性、耐電食性に優れた高密度ビルドアップ多層プリント配線板とその製造方法及び解像度、耐熱性、電気絶縁性及び可撓性に優れた高密度ビルドアップ多層プリント配線の製造に好適に用いられる感光性樹脂組成物。【解決手段】 導電性パターンの形成された基板上に陰イオン及び/又は陽イオンを吸着する粒径が5μm以下の無機イオン交換体を含有する感光性樹脂組成物の層を形成する工程、感光性樹脂組成物の層への像的な活性光線の照射及び現像により、パターン状硬化膜を形成する工程、パターン状硬化膜を酸化剤を用いて粗化する工程並びに粗化した前記硬化膜の表面に無電解めっきを施すことにより導体層を形成する工程を経る。

請求項（抜粋）：

表面粗化された層間絶縁層上に導体層が形成されたビルドアップ多層プリント配線板において、該層間絶縁層が陰イオン及び/又は陽イオンを吸着する粒径が5μm以下の無機イオン交換体を含有する感光性樹脂組成物の層であることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  G03F 7/027 515 ,  H05K 1/03 610

FI (4件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 T ,  G03F 7/027 515 ,  H05K 1/03 610 G