特許

J-GLOBAL ID：200903041780866172

はんだバンプ構造体及びはんだバンプ構造体の製造方法

発明者： 金子 真之
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 畑 泰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-143728
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335336
出願日： 1997年06月02日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】 熱応力が生じてもはんだバンプ部に於て、クラックが発生せず、実装後も、基板から簡単に分離出来、はんだバンプ部構造体を提供し、又はんだバンプ構造体の製造方法を提供するものである。【解決手段】 適宜の半導体チップ等から構成されている半導体装置5の主表面21上に設けられた配線パターン22の端子部上に配備された複数個のはんだバンプ部群4と、はんだバンプ間25で、当該半導体装置5の主表面21に配置されると共に、当該各はんだバンプの略下半球部24のみと接合されている補強用樹脂材料7とから構成され、且つ各はんだバンプ部群の略上半球部23の少なくとも一部には、当該補強用樹脂材料7とは親和性のない他の樹脂3が残存しているはんだバンプ構造体20。

請求項（抜粋）：

半導体装置の主表面上に設けられた配線パターンの端子部上に配備された複数個のはんだバンプ群と、当該はんだバンプ間で、当該半導体装置の主表面に配置されると共に、当該各はんだバンプの略下半球部のみと接合されている補強用樹脂材料とから構成され、且つ当該各はんだバンプの略上半球部の少なくとも一部には、当該補強用樹脂材料とは親和性のない他の樹脂が残存している事を特徴とするはんだバンプ構造体。

IPC (2件)：

H01L 21/321 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/92 602 L ,  H01L 21/92 604 F ,  H01L 23/12 L