特許

J-GLOBAL ID：200903041783935299

表面実装型電子部品ユニットおよび収容ケース

発明者： 鈴木 啓之
出願人/特許権者： 中遠電子工業株式会社
代理人 (2件)： 吉川 晃司 ,  吉川 明子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-233143
公開番号（公開出願番号）：特開2007-049013
出願日： 2005年08月11日
公開日（公表日）： 2007年02月22日
要約：

【課題】従来のケースに電子装置を収容し樹脂で封入したものは、樹脂の量が多すぎるとケースからはみ出てしまい、一方、基板に載置する際には逆さにするため、樹脂の量が少なすぎると、封入が不十分となり、ケースから電子装置が落下してしまう。【解決手段】上ケース11の側壁の外側面に形成された嵌合凹部37と、係合凸部41と、下ケース13の側壁の内側面に形成された嵌合凸部47と、係合凹部53とを備え、嵌合凹部37と嵌合凸部47との嵌合および係合凸部41と係合凹部53との係合により、上ケース11と下ケース13の嵌合強度を、単純に上ケース11に下ケース13を外嵌めした場合より数倍高めることに成功した。また、下ケース13の側壁は上ケースの11の側壁と面一状態になっており、水や埃やケース内に入り込むことはない。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

下面が開口した上ケースと、前記上ケースの側壁の外側面に設けられ、その下方で前記外側面の断面形状を小さくする段差部と、その段差肩面に形成された嵌合凹部と、前記上ケースの側壁の外側面に形成され、前記嵌合凹部の下方に位置する係合凸部又は係合凹部と、上面が開口した下ケースと、前記下ケースの側壁の上端面に形成された嵌合凸部と、前記下ケースの側壁の内側面に形成され、前記嵌合凸部の下方に位置する係合凸部又は係合凹部と、前記上ケースと前記下ケースによりなる収容ケースの内部に収容され、樹脂により封止された電子機器を備え、 前記上ケースが前記下ケースに差し込まれ、前記上ケースの嵌合凹部に前記下ケースの嵌合凸部が嵌合して一体化され、前記係合凹部と係合凸部との係合によりロックされたものであって、 前記下ケースの側壁の外側面は前記上ケースの外壁の外側面と面一状態またはそれより内方に後退していることを特徴とする、表面実装型電子部品ユニット。

IPC (3件)：

H01F 27/02 ,  H05K 5/00 ,  H01F 27/36

FI (4件)：

H01F15/02 N ,  H05K5/00 C ,  H01F15/04 ,  H01F27/02 A

Fターム (41件)：

4E360AB02 ,  4E360AB12 ,  4E360AB13 ,  4E360BA02 ,  4E360BA13 ,  4E360BC04 ,  4E360BC06 ,  4E360CA03 ,  4E360CA08 ,  4E360EA12 ,  4E360EA18 ,  4E360ED03 ,  4E360ED12 ,  4E360ED13 ,  4E360ED23 ,  4E360ED27 ,  4E360GA24 ,  4E360GA29 ,  4E360GA34 ,  4E360GB92 ,  4E360GB99 ,  5E059BB06 ,  5E059BB22 ,  5E059BB23 ,  5E059CC07 ,  5E059CC08 ,  5E059JJ09 ,  5E059LL12 ,  5E059LL13 ,  5E059LL17 ,  5E059LL18 ,  5E070AA01 ,  5E070AA11 ,  5E070AB01 ,  5E070AB08 ,  5E070DA02 ,  5E070DA11 ,  5E070DA17 ,  5E070DA18 ,  5E070DB02 ,  5E070EA08