特許
J-GLOBAL ID：200903041791578756
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-099549
公開番号（公開出願番号）：特開平11-298143
出願日： 1998年04月10日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】 ドライシステムの製造方法によってスルーホールの信頼性に優れた多層プリント配線板を作成する。【解決手段】 金属板の片面に、スルーホールとする円錐台形の突起を形成し、突起側に、突起よりやや薄目の樹脂絶縁層を形成し、金属箔を置いて、加熱、加圧下に積層成形した両面金属箔張積層板を用い、回路形成、表面化学処理後、同様に、片面円錐台形突起をスルーホールの代わりに有する金属板を外層に用いて積層成形して得られる両面金属箔張多層板を用いた多層プリント配線板とする。【効果】 スルーホールとして、金属板を片面加工した円錐台形突起を用いることにより、スルーホール信頼性等に優れた多層プリント配線板を製造することができた。
請求項（抜粋）：
金属板の片面に、スルーホールを形成する位置に導電性金属付着円錐台形の突起を形成し、必要により表面化学処理を施し、円錐台形突起側に、その突起の高さよりやや薄目の絶縁層を有する半硬化プリプレグ、樹脂シート、樹脂付き金属箔或いは塗布樹脂層を配置し、必要により金属箔を置き、加熱、加圧下に積層成形し、回路形成して得られる両面金属箔張プリント配線板に、必要により化学表面処理を行ない、少なくともその片面に、1 層以上、金属板の片面を加工して、導電性金属付着片面円錐台形の金属突起をスルーホール部に形成し、その突起よりやや薄い絶縁層を有する半硬化のプリプレグ、樹脂シート、或いは塗布樹脂層を突起側に配置し、金属突起側を上記プリント配線板の方に向けて置き、加熱、加圧下に積層成形して得られる両面金属箔張多層板を用い、これに回路を形成し、貴金属メッキを施して製造することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 S
, H05K 3/46 T
