レジストの塗布方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-228193
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097118
出願日： 1994年09月22日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：

【要約】【目的】従来方法に比して、少ないレジスト吐出量でも、塗布ムラのないレジストの塗布方法を提供し、半導体装置の製造工程におけるコストダウンを図ること。【構成】レジスト塗布装置のノズル3を回転中のウェハ2の周辺から中心へ向けて移動させながらレジスト4の吐出を行うようにした。

請求項（抜粋）：

回転中のウェハの上方から、ノズルによるウェハへのレジストの吐出を行うレジストの塗布方法において、ノズルを回転中のウェハの周辺から中心へ向けて移動させながらレジストの吐出を行うことを特徴とするレジストの塗布方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , B05D 1/40 , G03F 7/16 502

引用特許：

審査官引用 (3件)

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